高邮芯片项目申请报告模板范文.docx

目录第一章 行业发展分析6一、 行业上下游情况6二、 我国集成电路行业发展历程6第二章 项目建设背景、必要性8一、 行业市场容量、规模及未来发展趋势8二、 行业壁垒9三、 影响行业发展的有利和不利因素11四、 项目实施的必要性14第三章 项目基本情况16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据17四、 编制范围及内容17五、 项目建设背景18六、 结论分析21主要经济指标一览表23第四章 选址分析25一、 项目选址原则25二、 建设区基本情况25三、 创新驱动发展34四、 社会经济发展目标35五、 产业发展方向36六、 项目选址综合评价39第五章 建筑技术分析41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表43第六章 SWOT分析说明45一、 优势分析（S）45二、 劣势分析（W）46三、 机会分析（O）47四、 威胁分析（T）