CMC泓域咨询 /鹰潭年产xx个IGBT项目商业计划书鹰潭年产xx个IGBT项目商业计划书xx有限公司报告说明高密度、高可靠性、更好的集成散热功能是IGBT未来发展趋势。英飞凌作为全球IGBT龙头企业，产品技术已成为本土厂商的对标。截至2021年，英飞凌产品已迭代至第七代。其中，第五代与第六代均属于第四代的优化版（第五代属于大功率版第四代，第六代属于高频版第四代）。IGBT器件需要承受高电压和大电流，对于稳定性、可靠性要求较高。未来，IGBT会朝着更小尺寸、更大晶圆、更薄厚度发展，并通过成本、功率密度、结温、可靠性等方面的提升来实现整个芯片结束的进步。此外，IGBT模块的未来趋势也将朝着更高的热导率材料、更厚的覆铜层、更好的集成散热功能和更高的可靠性发展。根据谨慎财务估算，项目总投资12608.72万元，其中：建设投资10071.97万元，占项目总投资的79.88%；建设期利息130.88万元，占项目总投资的1.04%；流动资金2405.87万元，占项目总投资的19.08%。
