泓域咨询 /黄山芯片项目申请报告黄山芯片项目申请报告xxx有限责任公司报告说明集成电路设计行业大部分采取Fabless模式，专注于芯片的设计开发，将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂，设计公司在芯片制造和封装测试上过度依赖外部专业企业。由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业，合适的晶圆加工厂商较少，集中度较高。而且每家晶圆加工厂工艺技术不同，变更加工企业，则设计公司和新加工企业至少需要半年的磨合期。根据谨慎财务估算，项目总投资40589.98万元，其中：建设投资32635.67万元，占项目总投资的80.40%；建设期利息765.79万元，占项目总投资的1.89%；流动资金7188.52万元，占项目总投资的17.71%。项目正常运营每年营业收入87600.00万元，综合总成本费用69835.20万元，净利润12998.22万元，财务内部收益率24.43%，财务净现值14298.62万元，全部投资回收期5.59年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资
