报告说明印制电路板精密散热器件的生产与研发，涉及传热学、材料学、电化学、工业设计制造、自动化、机械工程等多门学科，并需将上述学科综合系统运用，具有较高的技术壁垒。进入本行业不仅需要散热器件专业领域的知识，还需要对下游印制电路板行业以及需要高频射频和功放等大功率电子元件的终端行业（如通讯电子、汽车电子等）具备深刻的认识，包括掌握终端应用产品的相关性能、技术指标，深刻理解客户对成本、质量、稳定性等方面的需求，深入了解和把握行业发展趋势与市场需求。随着功能性电子元器件朝着“小、轻、薄”的方向发展，对于印刷线路板的精密散热器件也提出了“更小、更薄、更轻”的要求。只有通过不断改良创新、反复沟通、测试、验证，才能最终设计制造出符合甚至超出下游客户需求的产品。因此精密散热器件的研发所必须的技术积累、技术创新、行业实践经验和对客户需求的理解，对新进入的企业构成较高的壁垒。根据谨慎财务估算，项目总投资23530.32万元，其中：建设投资19419.10万元，占项目总投资的82.53%；建设期利息555.55万元，占项目总投资的2.36%；流动资金3555.67万元，占项目总投资的15.11%。
