IC制造单晶硅制片前道工艺IC设计抛光离子注入薄膜沉积刻蚀扩散光刻金属化氧化 热处理 激光退 火涂胶 测量 光刻 显影干刻 湿刻 去胶 清洗PVD/溅射 热处理 清洗离子注入去胶 清洗CMP抛光 刷片 清洗测量 PVD/溅射 CVD 电镀 清洗CVD制片拉晶精制晶棒检测晶棒裁切晶棒成长外径研磨研磨 圆边 切片封测PCMP抛光喷砂去疵化学蚀刻清洗封装 检测背面减薄晶圆切割贴片引线键合模塑电镀切筋成型成品测试进料检测晶圆安装芯片粘接引线键合注塑电镀去溢料切筋 /成型终测背面研磨测量剥膜晶圆清洗光学检测光学检测烘烤检测贴膜晶圆切割固化清洗激光打标电镀退火光学检测清洗设备氧化扩散炉 RTP快速热处理设备激光退火设备涂胶 /显影设备 CD-SEM扫描电子显微镜光刻机 涂胶 /显影设备等离子刻蚀机 湿法刻蚀机 等离子去胶机 清洗设备化学气相沉淀设备（气相外延炉）物理气相沉淀设备RTP快速热处理设备离子注入机 等离子去胶机 清洗设备刷片机 清洗设备测量设备 物理气相沉淀设备化学气相沉淀设备（气相外延炉）电镀设备清洗设备微波 /等离子清洗机封装设备 检测设备分选机晶圆安装机贴片机键合封装设备注塑机电镀
