半导体分立器件制造公司薪酬管理方案参考.docx

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资源描述

半导体分立器件制造公司薪酬管理方案目录第一章 员工福利管理分析3一、 员工福利计划3二、 员工福利管理5第二章 项目概况8一、 项目概述8二、 项目总投资及资金构成9三、 资金筹措方案9四、 项目预期经济效益规划目标10五、 项目建设进度规划10第三章11一、 优势分析(S)11二、 劣势分析(W)12三、 机会分析(O)13四、 威胁分析(T)13第四章 薪酬体系设计的前期准备19一、 薪酬管理的基本概念19第五章31一、 优势分析(S)31二、 劣势分析(W)32三、 机会分析(O)33四、 威胁分析(T)33第六章39一、 项目进度安排39二、 项目实施保障措施40第七章41一、 人力资源配置41二、 员工技能培训41第八章44一、 公司发展规划44二、 保障措施50第一章 员工福利管理分析一、 员工福利计划员工福利计划一般是指企业为员工提供的福利项目的综合计划。从现代人

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