MACRO.泓域咨询 /济南关于成立电子仪器公司可行性报告济南关于成立电子仪器公司可行性报告xxx有限公司报告说明半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在封装测试环节仍要完成晶圆检测和成品测试。晶圆检测是指通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能检测和电参数测试；成品测试环节是指通过分选机和测试机配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。xxx有限公司主要由xxx（集团）有限公司和xx集团有限公司共同出资成立。其中：xxx（集团）有限公司出资696.00万元，占xxx有限公司80%股份；xx集团有限公司出资174万元，占xxx有限公司20%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资41335.61万元，其中：建设投资32369.71万元，占项目总投资的78.31%；建设期利息347.31万元，占项目总投资的0.84%；流动资金8618.59万元，占项目总投资的20.
