精选优质文档-倾情为你奉上集成电路工艺认识实习报告1. 专题一 MEMS（微机电系统）工艺认识1.1 重庆大学微系统研究中心概况重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技术研究、产业化转化和人才培养。中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪器的组装和测试设备。1.2主要研究成果 、1.3微系统中心主要设备简介1.3.1. 反应离子刻蚀机主要用途：对单晶硅、多晶硅、二氧化硅、氮化硅等薄膜进行干法刻蚀。1.3.2双面光刻机主要用途：可进行双面光刻、键合预对准。1.3.3. 键合机主要功能：可进行阳极键合，硅硅键合、共熔键合等。1.3.4.探针台主要功能：可用于微电子微机电系统测试。1.3.5. 等离子去胶机主要功能：用于干法去除光刻胶，去除基片残胶，扫底膜工艺
