2009-2012年高考化学试题分类汇编：工艺流程(共7页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上2012年高考化学分类汇编-工艺流程福建24. (16分)(1)电镀时，镀件与电源的 极连接。(2)化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉积在镀件表面形成镀层。 若用铜盐进行化学镀铜，应选用（填“氧化剂”或“还原剂”）与之反应。 某化学镀铜的反应速率随镀液pH 变化如右图所示。该镀铜过程中，镀液pH 控制在12.5左右。据图中信息，给出使反应停止的方法： (3)酸浸法制取硫酸铜的流程示意图如下 步骤（i）中Cu2(OH) 2CO3 发生反应的化学方程式为 。 步骤（ii）所加试剂起调节pH 作用的离子是 （填离子符号）。 在步骤（iii）发生的反应中，1 mol MnO2转移2 mol 电子，该反应的离子方程式为 。 步骤（iv）除去杂质的化学方程式可表示为3Fe3+ + NH4+2SO42-+6H2O= NH4Fe3 (SO4)2(OH)66H +