汽车芯片项目建筑工程体系参考.docx

汽车芯片项目建筑工程体系xx集团有限公司目录第一章 项目背景分析4第二章 国际工程常用合同文本7一、 英国NEC和美国AIA合同文本7第三章 建设工程勘察设计合同管理12一、 工程勘察合同管理12第四章 建设工程监理组织与规划21一、 工程监理实施细则21二、 工程监理组织22第五章 建设工程监理工作内容及主要方式29一、 工程监理工作内容29第六章 建设工程监理工作内容及主要方式43一、 工程监理工作内容43第七章 建筑智能化57一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用57第八章 BIM技术特征及应用价值61一、 BIM技术特征61第九章 装配式建筑技术体系63一、 装配化装修体系63二、 木结构体系70第十章 装配式建筑特征及发展目标77一、 装配式建筑特征及实施模式77二、 装配式建筑发展目标和原则83第一章 项目背景分析汽车芯片是指用于车体汽车