精选优质文档-倾情为你奉上砷化镓晶圆和芯片的包装盒和操作简介多数情况下，砷化镓电路是用与硅电路相同的设备和技术制造和操作的。在操作和包装砷化镓芯片的时候，只有少数重要的不同需要注意。本应用手册包含对于晶圆和芯片操作，后道工艺和封装的重要信息。主要方面如下：l 晶圆有在边缘周围有应该排除的区域（第一节）l 砷化镓比硅片易碎，我们为运输容器（第二节，第三节）和切割框架（第四节）提供了指引。l 多数Triquint IC技术都是生产平坦的表面芯片。但是，特定的应用需要空气桥金属技术。空气桥容易被损伤。第五节包含了空气桥芯片操作指引，用于空气桥芯片的拾取工具不允许触碰芯片表面，特别是在芯片拾取和芯片安放等操作的时候。用于硅芯片的标准拾取工具是用于非空气桥芯片的。与众多硅电路相同，砷化镓芯片也是静电敏感器件，应该接地操作。砷化镓不应有高温工艺。因为芯片温度不能超过320，所以焊接放置芯片（第十一节）和封盖（第十三节）操作时应特别注意。砷化镓包含砷元素，是作为有毒材料对待的。报废产品应该放置于合适的容器中（第十五节）。
