芯片元件装配检测生产线设计方案(共17页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上芯片整形装配检测生产线设计方案目 录1.总体实现31.1.布局图总揽31.2.整形工作台详细说明51.3.热铆工作台详细介绍61.4.压接工作台详细说明81.5.初测台说明101.6.装套件 压插头压插针 装钣金 装扎带共4个工作台介绍111.7.测试台详细说明121.8.包装台161.9.流利架171. 总体实现1.1. 布局图总揽包装测试台装扎带装钣金压插针装插头装套管初测台压接铆接整形1.2. 整形工作台详细说明如图所示：此工作站主要成形手段为模具成形 4种产品8套模具可相互更换1.3. 热铆工作台详细介绍工装更换区 此工作台采用手动进料 自动出料（操作安全）凸台凸台凸台此工作台实现四种产品的的热铆 只需要更换工装即可 上图表示的为一个产