PCB各种工艺制作流程图(共10页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上多层沉锡制作流程图1.开料- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9. 外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13. 字符14.大板V-CUT15.外围成型(試F.A16. 测试(E-TEST17.FQC/FQA18.沉锡19.FQA20.包装/出货多层OSP板制作流程图1.开料- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9. 外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.AOI12.湿绿油13.字符14.大板V-CUT15.外围成型(試F.A16. 测试(E-TEST17.FQC/FQA18.OSP19.FQA20.包装/出货多层喷锡制作流程图1.开料- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜

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