1、第 1 页 共 15 页注意：考试中单选、填空和判断是打通的，即资料里面的单选可能是考试里面的填空。单选题一， 单选题B1.Protel 99SE 是用于（ ）的设计软件。A 电气工程 B 电子线路 C 机械工程 D 建筑工程C2Protel DXP 原理图文件的格式为（ ）。A*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.SdfC3Protel DXP 原理图设计工具栏共有（ ）个。A. 5 B. 6 C. 7 D. 8C4.执行（ ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。A.Center B.Distribute HorizontallyC.Center Horizontal D.
2、HorizontalB5.执行（ ）命令操作，元器件按垂直均匀分布。A.Vertically B.Distribute VerticallyC.Center Vertically D.DistributeB6.执行（ ）命令操作，元器件按顶端对齐。A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomD7.执行( )命令操作,元器件按低端对齐.A. Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomC8.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.Align Right B.Align Top C
3、.Align Left D.Align Bottom 第 2 页 共 15 页A9.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomB10.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转 90。A.回车键 B.空格键 C.X 键 D.Y 键B11.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.A.Place/Drawing Tools/Line B.Place/WireC.Wire D.LineC12.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.A.PCB Project B.PCB C.Schematic D
4、.Schematic LibraryA13.在原理图设计图样上放置的元器件是（ ）。A原理图符号 B,元器件封装符号C.文字符号 D.任意B14.进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。A.PCB B.Schematic C Schematic Library D.PCB LibraryB15.使用计算机键盘上的（ ）键可实现原理图图样的缩小。A.Page Up B.Page Down C.Home D.EndB16.往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。A.打开浏览器 B.装载元器件库C.打开 PCB 编辑器 D.创建设计数据库文件B17.ProtelDXP 提供的是（ ）仿真器。A.模拟信
5、号 B.混合信号 C.数字信号 D.直流信号第 3 页 共 15 页B18，ProtelDXP 为设计者（ ）仿真元器件库。A.没有提供 B.提供 C.不清楚 D.只提供电源C19，初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（ ）。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚A20，仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（ ）。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚C21，网络表中有关网络的定义是（ ）。A. 以“”开始，
6、以“”结束 B. 以“”开始，以“”结束C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“”开始，以“”结束A22，网络表中有关元器件的定义是（ ）。A. 以“”开始，以“”结束 B. 以“”开始，以“”结束C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“”开始，以“”结束B23，执行（ ）命令，即可弹出 PCB 系统参数设置对话框。A.Design/Bord Options B.Tools/PreferencesC.Options D.PreferencesB24，PCB 的布局是指( )。A.连线排列 B.元器件的排列C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列A25，PCB 的布线是指（
7、 ）。A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接C26，ProtelDXP 提供了多达（ ）层为铜膜信号层。第 4 页 共 15 页A.2 B.16 C.32 D.8B27，ProtelDXP 提供了（ ）层为内部电源/接地层A.2 B.16 C.32 D.8B28，在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi Layer B.Keep Out Layer C.Top Overlay D.Bottom overlayC29，印制电路板的（ ）层只要是作为说明使用。A.Keep Out Layer B.T
8、op Overlay C.Mechanical Layers D.Multi LayerB30，印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out Layer B.Silkscreen LayersC.Mechanical Layers D.Multi LayerD31，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装旋转。A.X B.Y C.L D.空格键A32，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。A.X B.Y C.L D.空格键B33，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。A.X B.Y
9、 C.L D.空格键C34，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装从顶层移到底层。A.X B.Y C.L D.空格键A35，在放置导线过程中，可以按（ ）键来取消前段导线。A.Back Space B. Enter C.Shift D.Tab第 5 页 共 15 页C36，在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.TabD37，ProtelDXP 为 PCB 编辑器提供的设计规则共分为（ ）类。 A.8 B.10 C.12 D.6D38，在做检索与查找器件时可以做通配符的是（ ）A！ B+ C？ D#C3
10、9，放置层次电路原理图输入输出端口应选择（ ）A B C D A40，层次原理图设计时，顶层原理图放置电路方块应选择（ ）A B C D A41，层次原理图之间的切换，可使用菜单 Tools 下的（ ）命令。A. Up/Down Hierarchy B. Annotate C. Convert Part To Sheet Symbol D. Cross Probe判断题10（ T）.Protel DXP 系统中的自由原理图文件和自由 PCB 图文件之间相互独立，没有联系。11.（ T）如果只绘制电路原理图，可以创建一个自由原理图文件。 12.（T）原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器
11、件。 13.（F ）打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。 14.（ T）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与 Place 选单中的命令一一对应。29，（ F）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与 Place 选单中的命令一一对应。第 6 页 共 15 页15.（F ）原理图的图样大小是“Document Options”对话框中设置的。16.（ T）Grids（图样栅格）栏选项“Visible”用于设定光标位移的步长。17（T）16Grids（图样栅格）栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。 18，（T）在电路仿真时，所有元器件必须具有仿真属性。19，（ T）PortelD
12、XP 提供的是混合信号仿真器，可以同时观察模拟信号和数字信号波形。20，（ T）在电路实施仿真之前，一定要给电路添加合适的激励源。21，（T ）电路中如果包含不具有仿真属性的元器件，仿真不可能成功。22，（T ）电路的瞬态分析即动态分析，其输出是设计者定义时间间隔内计算变量瞬态输出电流或电压值。23，（ T）层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。24，（ F）原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。25，（T）将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。26，（ T）在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。27.（ T）层
13、次原理图的上层电路方块图之间，只有当方块电路端口名称相同时才能连接 在一起的。28.（ F）层次原理图的上层电路方块图之间，只能用总线连接方块电路端口 。30，（ T）原理图设计当连线经过元器件引脚时会自动产生一个节点。31，（ T）原理图中具有相同的网络标号的导线，不管是否连接在一起，都被看作同一条导线。32，（ T）原理图中的网络标号和 I/O 端口表示的意义相同。33，（T）总线就是用一条线来代表数条并行的导线。34，（ T）PortelDXP 提供的绘图工具命令并不具备电气特性。35，（T ）原理图设计时，放置位文字好法国制文本框的功能是一样的。第 7 页 共 15 页36，（ F）原
14、理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。37，（ F）在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。38，（ T）使用计算机键盘是那个的按键，可以控制原理图放大或缩小。39，（ F）用原理图编辑器可以设计 PC图。40，（ T）导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。41，（ T）导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。42，（ T）不同的元器件可以共用同一个元器件封装。43，（ F）原理图符号与 PCB 元器件封装存在一一对应关系。44，（ F）即使没有电路原理图，PortelDXP 也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。45，（ T）自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep Ou
15、t Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。46，（ T）印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。47，（ T）印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）48，（T ）印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。49，（T ）PortelDXP 为 PCB 编辑器提供了多达 74 层设计。50，（ T）往 PCB 文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。51，（ F）PCB 设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。52，（ T）PortelDXP 提供了两种 Visible Grid（可视栅格
16、）类型。即Lines（线状）和 Dots（点状）。53，（F）PortelDXP 提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制54，（ T）在放置元器件封装过程中，按 L 键可使元器件封装从顶层移到底层。55，（ T）在放置元器件封装时按 Tab 键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。第 8 页 共 15 页56，（ T）在连接导线过程中，按下 Shift+Space 键可以改变导线的走线形式。57，（ T）在 PCB 编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。58，（ T）焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点
17、。59，（ T）PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。60，（ T）铜膜填充常用于制作 PCB 插件的接触面。61，（ T）敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。62，（ T）PCB 的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。63，（ T）PCB 设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。64， （ T）ProtelDXP 提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。名词解释（1） TopLayer （2） BottomLayer （3） Mechanical layer（4） ERC （5） DRC
18、（6） Updata PCB （7） Creat Netlist （8） Create Symbol From Sheet（9） PCB（10） 元件封装（11） 预拉线（12） 禁止布线层（13） 丝印层填空题ProtelDXP 主要由原理图设计模块（Schematic 模块），印制电路板设计模块（PCB 设计模块），（ 电路信号仿真 ）模块和（ PLD 逻辑器设计 ）模块组成。第 9 页 共 15 页ProtelDXP 主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（ 文档管理器 ），（ 浏览管理器 ），状态栏以及命令指示栏等部分组成。原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器
19、（Design Manager），右边大部分区域为（ 编辑区 ），底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。除（ 主菜单 ）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。执行菜单命令“DesignOptions”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（ 名称 ），单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的（ 标题名称 ）以及版本号或日期等。原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（ 放置元件 ）、放置节点、放置电源、（ 画导线 ）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。实体放置与编辑包
20、括导线、（ 总线 ）、（ 元件 ）、网络标号、电源与地线、节点、文字与图形的放置与编辑。网络表的内容只要是电路图中各（ 元件 ）的数据以及元件间（ 网络连接 ）的数据。网络表非常重要，在 PCB 制版图的设计中是必须的。元件列表主要用于中整理一个电路或一个项目文件中的所有文件，它主要包括元件的名称、（ 标注 ）、（ 封装 ）等内容。ERC 表。ERC 表是（ 电气 ）规则检查表，用于检查电路图是否有问题。通过原理图元件库编辑器的制作工具来（ 绘制（创建） ）和（ 修改 ）一个元件图形。1 原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。编辑区内有一个（ 十字坐标
21、轴 ），用户一般在（ 第四 ）象限进行元件的编辑工作。印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（ 金属铜及焊锡 ）等。印制电路板分为单面板、（ 双面板 ）、和多层板元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（ 外观 ）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（ 引进网络表 ）时指定。元封装的编号一般为“元件类型+焊盘（距离）（焊盘数）+元件（ 外形 ）尺寸”。构成 PCB 图的基本元素有：元件封装、（ 铜膜导线 ）、（ 助焊膜 ）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。第 10 页 共 15 页ProtelDXP 有 32 个信号层，即顶层、底层和 30 个中间层，可得到（
22、16 ）个内部版层和 16 个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（ 用户设置 ）工作层，将自己需要的工作层打开。工作层的类型包括信号板层（Signal Layers）、内部板层（Internal Planc）、机械板层（Mechanical Layers）、（ 助焊膜及阻焊膜（Masks） ）、（ 丝印层（Silkscreen） ）、其它工作层（Other）。工作层参数设置包括（ 栅格 ）设置（Grids）和（ 电气栅格 ）设置（Electrical Grid）。电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。系统提供了两种度量单位，即英制（Imperial）和（公制（
23、Metric） ），系统默认为（ 英制 ）。手动规划电路板就是在（ 禁止布线层（Keep Out Layer） ）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（ 内部 ）即为布局的区域。过孔就是用于连接不同板层之间的导线，3 种过孔分别为( 通孔 )、( 盲孔 )、( 埋孔 )。元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（ 元件封装 ）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（ 装入 ）所用到的元件。印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图规划电路板设置参数装入网络表及（ 放置封装 ）元件的（ 布局 ）布线优化、调整
24、布局布线文件保存及输出。PCB 绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（ 尺寸标注 ）、（ 设置相对原点 ）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。为了使自动布局的结果更符合要求，可以爱自动布局之前设置（ 自动布局 ）设计规则。系统提供了两种布局方式：成组布局方式（Cluster Placer）和（ 统计布局 ）方式（ Statical Placer ）手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、（ 删除 ）及属性修改等操作。手工布线的缺点是（ 布线速度慢 ）。自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预置（ 布线设计 ）规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布线（ 效率高 ），速度快。
