SMT基本名词解释索引AAccuracy（ 精度） ： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等 ） 。Adhesion（ 附着力 ） ： 类似于分子之间的吸引力。Aerosol（ 气溶剂 ） ： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack（ 迎角 ） ：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive（ 各异向性胶 ） ：一种导电性物质，其粒子只在 Z 轴方向通过电流。Annular ring（ 环状圈 ） ：钻孔周围的导电材料。Application specific integrated circuit （ASIC 特殊应用集成电路 ） ：客户定做得用于专门用途的电路。Array（ 列阵） ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork（布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automated test equipm
