SMT技術手冊(版本:1.0)單位:工程技轉作者:審核:日期:版本記錄版本日期說明1.02005/01/03初版目錄版本記錄 1目錄 21.前言 32.SMT 簡介 32.1. 何謂 SMT(Surface Mount Technology) 呢? 32.2.SMT 之放置技術 32.3. 錫膏的成份 32.3.1. 焊錫粉末 32.3.2. 錫膏 / 紅膠的使用 32.3.3. 錫膏專用助焊劑 (FLUX)42.4. 回溫 42.5. 攪拌 42.6. 印刷機 52.7. 錫膏印刷不良原因 52.8. 印刷不良原因與對策 52.9. PCB 自動送板的操作 62.10. 貼片機不良問題之分類 62.10.1. 裝著前的問題 ( 零件吸取異常 )72.10.2. 裝著後的問題 ( 零件裝著異常 )72.10.3. 問題對策的重點 72.10.4. 零件吸取異常的要因與對策 72.10.5. 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策82.1
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