精选优质文档-倾情为你奉上 M C M 施 软 工 瓷 技 术 交 底软瓷粘贴技术方案简述基层处理排版粘贴清缝、填缝、勾缝清洁一、基层处理:全面清理浮尘、油污及苔藓,铲除凹凸物,用水泥砂浆修补低凹及边缘,平整度、垂直度达到中级抹灰水平,横3mm竖4mm(两米靠尺检查误差);基层有脱模剂的应进行(乳液型)界面剂满刷满滚处理;根据排版要求进行弹线、拉线、吊线(同粘贴瓷砖或石材要求)。二、粘贴软瓷:1、调制双组分型(乳液型)瓷砖粘接剂,电动工具搅拌;特别提醒:对瓷砖粘接剂及填缝剂,无论是单组份(干粉料)或者双组分(乳液+粉料)均需采用低碱性或抗泛碱配方的成品砂浆,以充分避免粘贴后可能发生的泛碱现象。2、刮浆:软瓷规格为60mm*240mm及以内时,可采用软瓷背面满刮浆方式,厚度为4mm左右;软瓷规格在60mm*240mm以上时,必须采用软瓷背面
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