精选优质文档-倾情为你奉上无铅锡球规格书无铅BGA 锡球1、 适用此规格书适用于BGA芯片封装与BGA芯片返修专用无铅锡球。2、 产品特征品牌：SUNAIM项目品质规格测试方法1外观银色，光亮球状实心固体2气味无气味3主要成份Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn95.5Ag3.8Cu0.7Sn95.5Ag4.0Cu0.5感应耦合电浆原子放射光谱分光仪器4比重7.427.445熔点217 DSC测试仪 6含氧量0.005%0.01%精密氧化分析仪6
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