本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程(共22页).doc

上传人：晟*** 文档编号：12104654 上传时间：2022-05-16 格式：DOC 页数：22 大小：3.64MB

下载相关举报

本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程(共22页).doc_第1页

第1页 / 共22页

本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程(共22页).doc_第2页

第2页 / 共22页

本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程(共22页).doc_第3页

第3页 / 共22页

本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程(共22页).doc_第4页

第4页 / 共22页

本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程(共22页).doc_第5页

第5页 / 共22页

点击查看更多>>

资源描述

精选优质文档-倾情为你奉上目录V1.0专心-专注-专业第一节概述本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程，以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则，如图1.1所示。对于电路设计，电路胶片制作，覆铜板钻孔，以及使用裁板机成形PCB板则另提供详细说明文档。图 1.1 化学蚀刻方法制作PCB板流程此文档以流程为线索，详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项，用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化，以及它在整个流程中的传承功能。第二节 PCB流程2.1电镀沉铜1、功能说明此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板，旨在为双层贯通的孔

展开阅读全文

相关资源