精选优质文档-倾情为你奉上贴片芯片封装格式 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列表面贴装型封装印刷基板背面按陈列式制作球形凸点用 代替引脚印刷基板面装配LSI 芯片用模压树脂或灌封进行密封 称凸 点陈列载体(PAC)引脚超200引脚LSI 用种封装 封装本体做比QFP(四侧引脚扁平封装)例引脚距1.5mm 360 引脚 BGA 仅31mm 见；引脚距0.5mm 304 引脚QFP 40mm 见且BGA 用担QFP 引脚变形问题 该封装美Motorola 公司发首先便携式电等设备采用今美 能计算机普及初BGA 引脚(凸点)距1.5mm引脚数225现 些LSI 厂家发500 引脚BGA BGA 问题流焊外观检查现尚清楚否效外观检查认 由于焊接距较连接看作稳定能通功能检查处理 美Motorola 公司用模压树脂密封封装称OMPAC灌封密封封装称 GPAC(见OMPAC GPAC) 2、BQFP(quad flat package with
