精选优质文档-倾情为你奉上2010中国LED中游产业调研报告附图表2011-04-25 14:44:35 文章来源：GG-LED (0) 导读: 从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器件；日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势；台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的SMD LED产能。 据不完全统计，2010年全球产值将较2009年出现较大幅度增长。其中首要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中游封装业者对未来保持乐观预期。从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大器件及高端应用器件；日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势；台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的产能。2010年全球LED封装产业显现几大特征：一、多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张；二
