精选优质文档-倾情为你奉上無鉛返修製程簡述溫度控制區間 當製程改變到無鉛，實際上是在焊接接合面的溫度增加30 。對於SMD的返修製程，特別是IC零件的封裝有些許的改變，當製程僅能在240 時加熱40 秒或在260 時只能加熱10秒。則製程必須要更細心的有效的控制。針對無鉛零件返修製程的邏輯結論，於製程參數上可以發現其溫度的控制區間變的更小，且取代涵蓋了205，230的加熱區間。這樣的製程如何能達到呢?在更均勻有效的溫度控制就在這個MARTIN加熱專用治具中展現。在熱風溫度的+/-1 %的公差是非常小範圍，對於達到這種無鉛製程的說明，大多數焊接過程及熱風溫度的範圍是有特別提及的。無鉛返修製程的溫度區間圖無鉛製程的溫度控制區間更小於有鉛製程溫度控制區間在無鉛製程的溫度控制方面在Easy-Solder軟體程式中的預熱段四小段,與加熱段的三個階段及二個冷却的階段中能順利達到要求，並且可配合氮氣於加熱的過程中。很重要的，在這個溫度的加熱過程，温升斜率必須不能超過每秒3 。在SMD製程裏，是為了避免溫度的差異及在
