PADS-电路设计要点全解析(共20页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上一.PCB中各种词汇的解释：1.Primary Component Side 主元件面层2.Ground Plane 地平面层3.Power Plane 电源平面层4.Secondary Componnet Side 次元件面层21.Solder Mask Top 顶层阻焊（只有焊盘,没有过孔）22.Paste Mask Bottom 底层钢网图23.Paste Mask Top 顶层钢网图（表层要焊的焊盘，不包括圆形焊盘）24.Drill Drawing 钻孔图（PLTD成铜,呈白色）26.Silkscreen Top 顶层丝印图（所有元件名）27.Assembly Drawing Top 顶层装配图（外壳）28.Solder Mask Bottom 底层阻焊29.Silkscreen Bottom 底层丝印图