“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(共54页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2009年项目指南为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十一五”实施计划,安排一批项目在全国公开发布,通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。一、 项目申请范围根据附件1列出的项目指南说明,进行项目申请,编制项目申报书。二、 项目申报与组织方式由专项实施管理办公室组织,通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省(市)科委(厅、局)向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南,组织所辖单位编制项目申报材料,由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。专项实施管理办公室对各部门(地方)申报项目进行汇总后,由专项总体组组织专家进行申请材料初审,筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室,由专项办公室组织评审委员会进行正式评审,择优委托主承担单位,在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项目。

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