精选优质文档-倾情为你奉上无铅兼容覆铜板IPC标准的最新进展广东生益科技股份有限公司 蔡巧儿摘要: 本文介绍了无铅兼容覆铜板IPC标准的进展情况，并对无铅兼容覆铜板的成分要求及各特性参数进行了初步的讨论。关键词：无铅兼容覆铜板 IPC标准 进展 成分 特性参数一前言欧盟两个指令（WEEE和ROHS）将于2006年7月1日正式实施，全球电子业将进入无铅时代。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu（SAC），其熔点为217，比传统锡铅焊料约高34。为了获得良好的焊接，对于SAC焊料，焊峰温度达到260。这将对PCB用基材-覆铜板的耐热性提出更高的要求。美国IPC标准一直以紧跟技术发展而获得全球电子行业的公认，这次IPC又率先提出了无铅兼容FR-4的标准草案，并在全球范围内征求意见和讨论。二标准提出时机和现状在2004年10召开的IPCwork2004基材工作组标准会议上，美国Sun Microsystems（美国Sun 微系统公司：主要生产SUN系列工作站和网络产品, 是JAVA语言的创始者祝大同注）提交报告要求制定用于无铅组装的基
