精选优质文档-倾情为你奉上附件1项目指南一、“大规模集成电路”专项工程（一）集成电路设计1.超级计算机、服务器CPU等高端通用芯片；2.数字电视关键芯片；3.平板显示及LED驱动芯片；4.面向智能移动终端应用的SoC芯片；5.移动通信芯片；6.高压IGBT芯片；7.金融IC卡芯片；8.信息安全关键芯片。（二）集成电路制造1.45nm及以下先进工艺的基础工艺、标准成套工艺、产品工艺；2.汽车电子工艺；3.MEMS工艺；4.高压IGBT工艺；5.面向移动通信等领域的射频工艺；6.面向产品工艺的DFM及建库技术。（三）集成电路装备1.先进刻蚀和薄膜设备；2.高端光刻机；3.镀铜设备；4.无应力抛光设备；5.12英寸晶圆清洗设备；6.高精度聚焦离子束光学检测设备。（四）集成电路材料1.大尺寸抛光片、外延片、SOI片；2.新型化合物半导体材料；3.集成电路用高性能铜及铜合金材料；4.超净高纯电子化学品；5.特种气体；6.高纯金属及其高性能靶材。（五）
