电子信息产业技术方向DOC.doc

12.5 电子信息产业技术进步和技术改造投资方向项目领域项目名称实施内容集成电路产品设计重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片, 智能卡芯片 、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计集成电路芯片制造重点支持 8-12 英寸生产线集成电路芯片制造集成电路封装测试重点支持球栅阵列封装（ BGA）、系统级封装（ SIP）、芯片级封装（ CSP）、方型扁平无引脚封装（ QFN）、倒扣封装（ flipchip ）、多芯片组装（ MCM）等集成电路新型封装测试一、半导体集成电路集成电路专用材料重点支持 8-12 英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产集成电路公共服务重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务半导体发光二极管重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设半导体电力电