精选优质文档-倾情为你奉上LED显示屏生产流程目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后,需要制作一份详细的材料清单即BOM单;在清单上需要列出整个项目需要的原材料,包括:模组的材料清单;箱体的材料清单;结构的材料清单;附属设备清单;制作一份完备的材料清单。二、模组生产流程(一贴片1、贴片需要的设备:钢网;印刷机;贴片机;回流焊机。钢网:根据所要生产产品的驱动面来制作,其目的是将驱动元件固定到PCB上。钢网有红胶和锡膏两种之分。红胶钢网是将元件固定在板上,通过波峰焊将元件焊在PCB上。锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB 上。通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊,而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。钢网的厚度一般是:红胶0.18MM,锡膏0.15MM印刷机:将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上,在印刷时注意:钢网和PCB之间需良好接触压紧;印刷表面要保证厚度均匀。贴片机:将电子元件贴在PCB上。在贴片时需注意:元件的方向和极性;
