电子封装材料及其应用目录 一、 二、 三、四、电子封装材料的概念电子封装材料的分类电子封装的应用结语电子封装 电子封装是指对电路芯片进行包装，保护电路芯片，使其免受外界环境影响的包装。电子封装材料 电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料。一、电子封装材料的概念二、电子封装材料的分类 电子封装材料基板 布线框架层间介质密封材料 陶瓷 陶瓷环氧玻璃 环氧玻璃金刚石 金刚石金属 金属金属基复金属基复合材料 合材料主要包括 高密度多层封装基板主要在半导体芯片与常规 PCB （印制电路板）之间起电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。基体 封装基板主要包括三种类型: 1) 硬质 BT 树脂基板：硬质 BT 树脂基板主要由 BT 树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）和玻纤布经反应性模压工艺而制成。 2)韧性 PI(聚酰亚胺) 薄膜基板：在线路微细化、轻量化、薄型化、高散热性需求的驱动下，主要用于便携式电子产品的高密度、多 I/O 数的 IC 封装。 3）共烧陶瓷多层基板：烧陶瓷基板包括高温共烧陶瓷基板（HTCC）和低温共烧基板
