精选优质文档-倾情为你奉上MEMS封装技术的发展与应用一、 MEMS技术的发展状况1.1 MEMS概述MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS技术是以微电子、微机械和材料科学科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型装置的一门学科。MEMS器件与传感器集成技术经过十几年的发展，目前已相当成熟。但是封装的制造成本目前仍是制约MEMS产品市场进一步扩大的关键因素。MEMS器件由于其应用环境的复杂而和很难与一般的封装方法相适应。通常，MEMS器件的封装应满足下列要求：1） 封装应对传感器芯片提供一个或多个环境接口2） 封装对传感器芯片，尤其是那些对应力特别敏感的传感器带来的应力要尽可能小3） 封装与封装材料不应对应用环境造成不良影响4） 封装应保护传感器及电子器件免遭不利环境的影响5） 封装必须提供与外界的通道，可通过电接触或无线的方法通常情况下，
