精选优质文档-倾情为你奉上PCB测试点制作的一般要求PCB测试点制作的一般要求关键性元件需要在PCB上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。1.工艺预设要求(1) 测试点间隔PCB边缘需大于5mm；(2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；(3) 测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以保证靠患上住接地，延长探针施用寿命(4) 测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；(5) 测试点需放置在定位孔（配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在0.05mm内）环状周围3.2mm之外；(6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；
