二级管降压、LDO电路热设计--管芯到环境的热阻(共5页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上二级管降压、LDO电路热设计谢家隆（jlongx）归根结底，只要能保证芯片的结点温度不超过芯片给定的最大值，芯片就可以正常工作。商业、工业用的芯片的环境温度要求一般都是：Ta-max小于70度。一、1N4001降压热计算管芯到环境的热阻Rja/ja 100K/W，实测二极管电流为0.4A，压降为0.8V，功耗P=0.4A*0.8V=0.32W，此功耗会使管芯温度升高0.32W 100K/W32K。假定环境温度为25，则管芯温度为25+3257，小于Tjmax150假定环境温度为70，则管芯温度为70+32102，小于Tjmax150 综上，二极管可以正常工作。二、1117 LDO 热设计考虑假设负载电流为1A，即最大负载时推荐LDO压降为455Mv。（1）现假设输入为3.755V、输出为3.3V：即3.3V+0.455V=3.755VPd0.455V1A=0.455W0.455W*62.9/W=2