厚膜集成电路丝网印刷工艺技术(共9页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上薄厚膜集成电路工艺 作者：韩鑫摘 要 重点介绍了厚膜集成电路中的丝印技术及厚膜混合电路 、薄膜中的物理气相淀积技术关键词 厚膜丝印 厚膜混合电路 薄膜物理气相淀积 引 言 厚膜技术与薄膜技术是电子封装中重要的工艺技术，厚膜技术使用网印与烧结方法，薄膜技术使用镀膜光刻、物理淀积等方法。薄膜电路的主要特点是：制造精度比较高，可实现小孔金属化，可方便的采用介质制造多层电路，厚膜电路是应电子小型产品化发展起来的应用比较广泛且体积小具有很大的发展潜力。随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，逐渐在各个领域渗透。1、薄厚集成电路概述薄厚集成电路大体上可分为两大类：半导体集成电路和混合集成电路，而混合集成电路又可分为两种，一种是薄膜混合集成电路，它是应用真空喷射法的薄膜技术制造。另一种是厚膜集成电路，是应用丝网印刷厚膜技术制造。所谓薄膜是指1m左右的膜层厚度，厚膜是指1025m的膜层厚度，无论是薄膜还是厚膜都有各自