材料的本构模型材料的本构关系是指材料在承受外界环境作用(外力，温度，能量等)下材料所表现出来的应力和应变之间的关系。20世纪80年代以来，随着电子封装技术和表面组装技术的发展,为了对SnPb焊点进行失效分析和寿命预测，人们开始对SnPb钎料的材料模式和力学本构关系进行了较深入的研究。对SnPb基钎料合金材料模式的描述，经历了从弹性、弹塑性到粘塑性的发展过程。Shall和Lau采用弹性或弹塑性本构方程描述SnPb钎料的力学行为，对SnPb焊点热循环条件下的应力应变过程进行了有限元分析。Stone的研究表明，高温下蠕变变形是SnPb焊点失效的主要机制。因此，由于弹性或弹塑性本构方程不能描述SnPb与时间相关的变形行为，采用这类本构方程描述SnPb钎料的力学行为与实验结果差异太大。Kneeht首先提出了SnPb钎料与时间无关的塑性变形和与时间有关的蠕变变形分开描述的粘塑性本构方程，随后，Sarihan、Pao和Sauber等也采用类似的方程作为SnlPb钎料的本构方程。这类本构方程的具体形式是:弹塑性变形采用Hooke定律和Osgoed-Ramberg幂级型本构方程,稳态蠕变变形
