LED 封装技术介绍正装结构与倒装结构 封装工艺流程经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用目录1234LED封装的概述LED芯片主要的两种流派结构介绍LED两种芯片结构的封装工艺流程及技术5国内外LED封装产业总体发展分析国内外重点LED封装企业的产品及技术分析经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用 研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED 走向实用、走向市场的产业化必经之路。 LED 技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。将普通二极管的管芯密封在封装体内，起作用是保护芯片和完成电气互连。 LED 芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，需加入电流之后它才会发光。 在制作工艺上，除了要对LED 芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED 芯片和两个电极进行保护。 LED 的封装是为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度
