Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介艾经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用IC Process FlowCustomer客 户IC DesignIC设计Wafer Fab晶圆制造Wafer Probe晶圆测试Assembly& TestIC 封装测试SMTIC组装经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用IC Package （IC的封装形式）Package- 封装体： 指芯片（Die ）和不同类型的框架（L/F ）和塑封料（EMC ）形成的不同外形的封装体。IC Package 种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB 板连接方式分为： PTH 封装和SMT 封装 按照封装外型可分为： SOT 、SOIC 、TSSOP 、QFN 、QFP 、BGA 、CSP 等；经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当
