寒假来临，不少的高中毕业生和大学在校生都选择去打工。准备过一个充实而有意义的寒假。但是，目前社会上寒假招工的陷阱很多第二章：电子封装简介、级别和分类u 2.1 电子封装概述u 2.2 电子封装的演变u 2.3 电子封装的级别 2.3.1 零级封装技术 2.3.2 一级封装技术 2.3.3 二级封装技术 2.3.4 三级封装技术u 2.4 电子封装的分类寒假来临，不少的高中毕业生和大学在校生都选择去打工。准备过一个充实而有意义的寒假。但是，目前社会上寒假招工的陷阱很多 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。 芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏直接影响芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板（PCB或PWB）的设计和制造，因此它是至关重要的。 2.1 电子封装概述寒假来临，不少的高中毕业生和大学在校生都选择去打工。准备过一个充实而有
