半导体封装件的可靠性评价方法Lunasus科技公司，佐土原宽Lunasus科技公司细川丰本章将依据半导体封装件可靠性评价的基本考虑方法，以故障机理为基础的实验条件介绍，并根据韦布图来解说可靠性试验下的（产品）寿命推导方法。封装件开发及材料变化过程中的可靠性评价方法为实现半导体封装件功能和电气特性的提高，在推动多引脚化的同时，也要发展高密度封装化下的小型、薄型化。最近，搭载多个芯片的SiP（SysteminPackage,系统级圭寸装）和芯片尺寸（与圭寸装尺寸）非常相近的CSP（ChipSizePackage,芯片级圭寸装）已开始量产，寸装件的构造多种多样。另外,为达成寸装件低成本化和环保的要求,采用规格更高的寸装件材料的开发正在活跃起来。但寸装件构造的复杂化和新型材料的使用不能对制造品质和可靠性造成影响。这里将对新型寸装件的开发和材料改变下的可靠性评价方法进行解说。最近的半导体寸装件多数属于树脂灌寸型,对半导体单体的可靠性评价包括,高温保存（或动作）实验,耐湿性实验以及温度循环实验。另外,对于有可能要进行表面装配的高密度寸装器型,需考虑焊接装配过程中的热应力情况,因此焊
