PCB透过HAST进行离子迁移与CAF的加速试验.docx

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PCB透过HAST进行离子迁移与CAF的加速试验三鼎国际检测认证服务机构自成立之日起,着眼于为线路板行业提供最专业、最安全的认证咨询服务,一直深挖技术潜力,勇攀制高点!我司已经完全掌握了线路板UL认证、CQC认证过程中所有的重点、难点,完全有能力协助您在价格更优,服务更优的基础上,顺利通过认证!现隆重推出线路板委托测试服务,给您多一个优质的服务提供商!我们的委托测试项目之一:离子迁移与CAF的加速试验说明:PCB为确保其长时间使用质量与可靠度,需进行SIR(SurfaceInsulationResistance)表面绝缘电阻的试验,透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象,离子迁移与是在加湿状态下(如:85C/85%R.H.),施加恒定偏压(如:50V),离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长),相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象,常造成短路,离子迁移非常脆弱,在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失,MIG与CAF常用的规范:IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、I

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