PECVD（Roth&Rau）工艺培训一、PECVD工序的原理及作用PECVD,即微波间接等离子增强化学气相沉积，英文全称为MicrowaveRemotePlasmaEnhanceChemicalVapourDeposition。PECVD主要是在硅片表面（扩散面）沉积一层深蓝色的SiNx膜。而这层SiNx膜的作用是：a）减少电池表面光的反射；b）进行表面及体钝化，减少电池的反向漏电流；c）具有良好的抗氧化和绝缘性能，同时具有良好的阻挡钠离子、阻挡金属和水蒸汽扩散的能力。为了改善太阳能电池片的功率,可以通过在多晶硅表面及内部的电子空穴对上沉积一层很薄的氮化硅来实现，又称为钝化。由于此氮化硅沉积层所具有高硬度，抗化学反应性，折射性强等优点使得它成为当之无愧的保护性抗反射层。通过微波激发的等离子体具有很高的载电荷浓度（其中离子和电子能量级可10eV）,这样也正好满足薄膜淀积工艺中对于离子撞击所需的要求。工艺腔中的NH3和SiH4分子在高频微波源的作用下热运动加剧，相互间碰撞使其分子电离，这些离子反应生成SiNx。3SiH等离子体SiH-+SiH2-+
