FPGA与PCB板焊接连接失效分析文章出处：美国锐拓集团公司发布时间：2011/08/19|12次阅读|0次推荐|0条留言大多数的电子系统中，包括很多商用和国防领域都在使用FPGA，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；2虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能：3厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；5组装可用共面焊接，可靠性高；6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大:美国锐拓集团公司（Ridgetop-Group）开发了SJ-BIST解决方案，来解决关键设备由于焊接而导致的故障。作为一系列的故障预测产品中的一员，SJ-BIST对工作中的FPGA的焊接失效提供了实时检测手段。焊接点故障失效经常发生在FGPA,在所有类型
