TSV硅通孔技术的研究.docx

上传人:天*** 文档编号:12781175 上传时间:2022-06-13 格式:DOCX 页数:12 大小:258.17KB
下载 相关 举报
TSV硅通孔技术的研究.docx_第1页
第1页 / 共12页
TSV硅通孔技术的研究.docx_第2页
第2页 / 共12页
TSV硅通孔技术的研究.docx_第3页
第3页 / 共12页
TSV硅通孔技术的研究.docx_第4页
第4页 / 共12页
TSV硅通孔技术的研究.docx_第5页
第5页 / 共12页
点击查看更多>>
资源描述

安电子科技大学硕士研究生课程考试试卷科目集成电路封装与测试题目硅通孔(TSV)工艺技术学号1511122657班级111504姓名马会会任课教师包军林分数评卷人签名注意事项1.考试舞弊者做勒令退学或开除学籍2.用铅笔答题一律无效(作图除外)3.试题随试卷一起交回硅通孔TSV工艺技术1511122657马会会摘要:本文主要介绍近几年封装技术的快速发展及发展趋势。简单介绍了TSV技术的发展前景及其优势。详细介绍了硅通孔工艺以及其关键技术。并针对TSV中通孔的形成,综述了国内外研究进展,提出了干法刻蚀、湿法刻蚀、激光钻孔和光辅助电化学刻蚀法(PAECE)等四种TSV通孔的加工方法、并对各种方法进行了比较,提出了各种方法的适用范围。关键词:后摩尔时代;封装技术;TSV;硅通孔Abstract:Thispapermainlyintroducestherapiddevelopmentanddevelopmenttrendofpackagingtechnologyinrecentyears.I

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 重点行业资料库 > 商业租赁

Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved

工信部备案号浙ICP备20026746号-2  

公安局备案号:浙公网安备33038302330469号

本站为C2C交文档易平台,即用户上传的文档直接卖给下载用户,本站只是网络服务中间平台,所有原创文档下载所得归上传人所有,若您发现上传作品侵犯了您的权利,请立刻联系网站客服并提供证据,平台将在3个工作日内予以改正。