安电子科技大学硕士研究生课程考试试卷科目集成电路封装与测试题目硅通孔（TSV）工艺技术学号1511122657班级111504姓名马会会任课教师包军林分数评卷人签名注意事项1.考试舞弊者做勒令退学或开除学籍2.用铅笔答题一律无效（作图除外）3.试题随试卷一起交回硅通孔TSV工艺技术1511122657马会会摘要:本文主要介绍近几年封装技术的快速发展及发展趋势。简单介绍了TSV技术的发展前景及其优势。详细介绍了硅通孔工艺以及其关键技术。并针对TSV中通孔的形成，综述了国内外研究进展，提出了干法刻蚀、湿法刻蚀、激光钻孔和光辅助电化学刻蚀法(PAECE)等四种TSV通孔的加工方法、并对各种方法进行了比较，提出了各种方法的适用范围。关键词：后摩尔时代；封装技术；TSV；硅通孔Abstract:Thispapermainlyintroducestherapiddevelopmentanddevelopmenttrendofpackagingtechnologyinrecentyears.I
