为深入学习习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神, 贯彻全国教育大会精神, 充分发挥中小学图书室育人功能半导体FT测试流程简介为深入学习习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神, 贯彻全国教育大会精神, 充分发挥中小学图书室育人功能介绍内容 测试制程乃是于IC封装后，测试封装完成的产品的电性功能，以保证出厂IC 功能上的完整性(符合Data Sheet中的规格)，并对已测试的产品依其电性功能作分类（即分Bin），作为 IC不同等级产品的评价依据，最后并对产品作外观检验（Inspect）作业。电性功能测试乃针对产品之各种电性参数进行测试以确定产品能正常运作，于测试之机台中，将根据产品不同之测试项目而载入不同之测试程序。外观检验之项目繁多，且视不同之封装型态而有所不同，包含了引脚之各项性质、印字（mark）之清晰度及胶体（mold）是否损伤等项目。而随表面黏着技术的发展，为确保封装成品与基版间的准确定位及完整密合，封装成品接脚之诸项性质之检验由是重要。 为深入学习习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神, 贯彻全国教育大会精神, 充分发挥中小学图书室育人功能 以下
