晶圆级封装（WLP）pWLP简介pWLP基本工艺pWLP的研究进展和发展趋势为深入学习习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神, 贯彻全国教育大会精神, 充分发挥中小学图书室育人功能 晶圆级封装（Wafer Level Package,WLP)以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP。有人又将WLP称为圆片级芯片尺寸封装（WLP-CSP）。圆片级封装技术以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可以直接贴装到基板或印刷电路板上。它使封装尺寸减小至IC 芯片的尺寸，生产成本大幅度下降。为深入学习习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神, 贯彻全国教育大会精神, 充分发挥中小学图书室育人功能圆片级封装的优势p 封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造；p 具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小；p 圆片级封装生产设施费用低，可充分利用圆片的制造设备，无须投资另建封装生产线；p 圆片级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用；p 圆片级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程
