金属氧化物催化剂从使用情况来看,闭胸式的使用比较广泛。敞开式盾构之中有挤压式盾构、全部敞开式盾构,但在近些年的城市地下工程施工中已很少使用,在此不再说明。 4.1 4.1 非计量化合物非计量化合物4.2 4.2 半导体的能带理论半导体的能带理论4.3 4.3 气体在半导体上的化学吸附气体在半导体上的化学吸附4.4 4.4 半导体的导电性与催化活性半导体的导电性与催化活性4.5 4.5 半导体半导体EEii和和对催化反应选择性的影响对催化反应选择性的影响4.6 d4.6 d电子构型、金属电子构型、金属-氧键、晶格氧与催化活性氧键、晶格氧与催化活性金属氧化物催化剂从使用情况来看,闭胸式的使用比较广泛。敞开式盾构之中有挤压式盾构、全部敞开式盾构,但在近些年的城市地下工程施工中已很少使用,在此不再说明。 金属氧化物催化剂从使用情况来看,闭胸式的使用比较广泛。敞开式盾构之中有挤压式盾构、全部敞开式盾构,但在近些年的城市地下工程施工中已很少使用,在此不再说明。 l 非计量化合物的形成来自于离子缺陷、过剩或杂质引入。l 过渡金属氧化物与气相中氧接触时,吸附在金属氧化物表面的氧可能渗入固体晶格成为晶格