厚薄膜混合集成电路（陕西国防工业职业技术学院微电3101班西安市710300）摘要：厚薄膜集成电路在我国发展至今，几经沧桑、几起几落，从无到有、从小到大，在近四十年中，经过两代人的奋斗，现在已被广泛用于航空航天、卫星火箭、家电通讯、仪器仪表、医疗卫生、计算机。汽车和电力等许多方面，已经发展成为具有相当规模的、在我国电子产业中不可缺少的一门产业。关键字：厚薄膜集成电路应用发展趋势由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。制造混合集成电路常用的成膜技术有两种：网印烧结和真空制膜。用前一种技术制造的膜称为厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一种技术制造的膜称为薄膜，厚度从几百到几千埃。若混合集成电路的无源网路是厚膜网路，即
