薄膜材料制备技术薄膜材料制备技术Thin Film MaterialsThin Film Materials北京科技大学材料科学学院 唐伟忠Tel: 6233 4144 E-mail: 课件下载网址： wztang_下 载 密 码： 123456第六讲薄膜材料制备的等离子体辅助CVD 方法 Preparation of thin films by plasma enhanced CVD （PECVD) processes提 要 u 等离子体的一般性质u 等离子体辅助CVD的机理和特点u 等离子体辅助的CVD方法 放电击穿后，气体成为具有一定导电能力的等离子体，它是一种由离子、电子及中性原子和原子团组成，而宏观上对外呈现电中性的物质存在形式 等离子体和等离子体中的微观过程等离子体中电子碰撞参与的主要微观过程 电子与气体分子的弹性碰撞 电子与气体分子的非弹性碰撞 激发 分解 电离 XY+e XY+e （使气体分子的动能增加） XY+e XY*+e XY+e X+Y+e XY+e XY+2e （使气体分子的内能增加）各种等离子体的电子温度与等离子体密度PECVD使用的等离子体多为辉光放电等
