三维高密度组装技术蒋黎剑(桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004)摘要：作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展，目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。为满足电子产品轻、薄、小以及系统集成的需求,各种新的封装结构正在不断推出.三维封装(3Dpackages)愈来愈受到重视。本文概述了三维高密度组装思想在芯片封装领域的应用。关键词：三维组装技术、3D-MCM、微电子封装、高密度封装1.三维高密度电子组装发展概述在某种意义上，电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史，推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。所谓封装是指将半导体集成电路芯片可靠地安装到一定的外壳上，封装用的外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，即芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此
