第一章 硅材料及衬底制备1为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益本章重点：n 1.半导体材料的主要特点n 2.硅的晶体结构n 3.硅单晶材料的加工制造过程n 4.直拉法生长单晶过程n 5. 集成电路的发展对硅片的要求2为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益半导体材料n 目前用于制造半导体器件的材料有： 元素半导体（Si Ge） 化合物半导体（GaAs InSb锑化铟）n 本征半导体： 不 含 任 何 杂 质 的 纯 净 半 导 体 ， 其 纯 度 在99.999999%（810 个9）。n 掺杂半导体： 半导体材料对杂质的敏感性非常强，例如在Si中掺入千万分之一的磷( P )或者硼（B），就会使电阻率降低20万倍。3为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益硅的共价键结构共价键共用电子对+4 +4+4+4+4表示除去价电子后的原子4为了规范事业单位聘用关系，建
