为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益芯片减薄划片工艺介绍为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益2016 201820192017IC诞生过程芯片设计 光罩制造 芯片制造 测试 减划 封装 测试上游：设计 中游：制造下游：封装晶圆形态 封装体形态为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016 201820192017减划定义减薄: 顾名思义是通过特定的工艺方法将晶圆由厚变薄的过程。划片: 划片是将已流片的大圆片进行分割分离，将连在一起的芯片分割开来。为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益20132016 201820192017减划目的为什么要减薄划片为了规范事业单位聘用关系，建立和完善适应社会主义市场经济体制的事业单位工作人员聘用制度，保障用人单位和职工的合法权益201
